欧盟是全球半导体行业早期发展的重要策源地，一些半导体产业巨头和在光刻机市场居于垄断地位的公司都是欧盟本土企业。然而自2021年以来，欧盟却发生了“芯片荒”，芯片供应短缺甚至中断导致多个产业部门乃至战略安全部门的正常运行受到威胁。欧盟当局分析认为，本次危机的主要原因是欧盟的半导体价值链存在结构性缺陷。
2022年2月8日，欧洲议会和理事会通过《关于建立旨在强化欧洲半导体生态的措施框架条例》（以下简称《欧洲芯片法案》），勾勒了“有欧盟特色的芯片事业制”蓝图，对中国在半导体芯片领域高强度投资和供应链建设过程中，如何处理好政府与市场、补贴与竞争、重点打造与普惠支持之间的关系，具有重要的思辨意义和参考价值。
半导体芯片是数字经济的核心，是一切数字产品和未来技术的中枢，是国防、通信、大数据和人工智能（AI）等行业的基础技术支撑，与地缘战略利益具有重大关系。全球半导体技术和应用发展迅猛，竞争激烈，供应链结构复杂。
欧洲是“世界半导体研究中心”，但是自2021年以来，欧盟市场的半导体供应出现了前所未有的短缺甚至中断，战略部门遭受重创，绿色和数字转型进程也受到拖累。
欧盟政、商、学界普遍认为，欧盟的半导体生态——包括半导体原材料，制造半导体的设备，半导体的研究、设计、制造、测试、封装、组装，最终芯片产品的嵌入和验证等生产活动，以及与半导体生产活动相关的组织、参与、信息、技术、资源、服务系统——存在结构性缺陷。
欧盟企业的数字逻辑（处理器和内存）设计能力相对偏弱，产生的研究成果大多在欧盟以外的地区实现产业化，在半导体制造业方面日渐落后——从2000年占全球产能的24%下降到如今的10%。
尽管欧盟公司在半导体产业链中占据重要地位，但在材料、设计、制造、封装、测试和组装方面，仍然高度依赖外部的少数供应商，欧盟缺乏应对全球芯片短缺危机的弹性修复能力和自我满足能力。
欧盟像世界其他主要地区一样，大力推出了对半导体领域的投资和支持措施，以鼓励创新和加强生产能力。但是，分散的扶持政策难以达成尖端创新所需的规模经济和范围经济临界质点，半导体生态内部的各个组成部分之间缺乏协同，欧盟内部供应链的上下游之间、同业经营者之间缺乏稳定的信息交流机制。
支柱1：强化技术能力建设。创设公共和私营部门联合运作的“欧洲芯片基础设施联盟”（ECIC），投资建设欧盟境内的跨国性的、可开放访问的创新基础设施，支持大规模技术能力建设，促进尖端和下一代半导体技术的发展，加强欧盟的先进设计、系统集成和芯片生产能力。
支柱2：保障生产供应安全。支持在成员国开设“一体化生产设施”（IPF）和“开放代工厂”（OEF）。IPF被定位于欧盟最先进的半导体设计和制造厂商， OEF的业务领域与IPF相似，但专为与其无关联关系的企业提供半导体产能。
支柱3：建立危机监测和紧急应对机制。在成员国和欧盟委员会之间建立协调机制，加强其与成员国和成员国彼此间合作，监测、预估和判断欧盟和全球范围的半导体供应、需求、短缺和危机情况，如价格异常波动、事故、攻击、自然灾害、贸易政策、关税、出口限制、贸易壁垒、企业关闭、收购等信息。
该平台将设计公司、中小企业和初创企业、知识产权和研发工具供应商、研究机构和技术组织联系起来，提供基于技术共同开发的虚拟原型解决方案。
如：神经形态计算及量子器件研发，建设量子芯片设计库、量子芯片试验线，以及量子器件的测试和实验设施。
凡是获得公共财政资助的中心设施，须按照透明、非歧视的原则和市场化的合同条款向社会用户开放，并向中小企业提供倾斜优惠。
通过股权或债权方式，发挥杠杆和乘数效应，吸引带动私营部门加大对半导体制造技术和芯片设计领域的投资，扶持在融资方面遭遇困境的企业。
创设“欧洲半导体委员会”。该委员会由各成员国委派代表组成，负责欧盟半导体公共资源和政策的统一调度和执行，就确定关键部门和技术名单进行讨论和准备，解决危机监测和应对问题，以及为拟议法规的实施提供支持等。
世界主要国家和地区高度重视半导体的战略意义及其对经济竞争力和供应链弹性的重要价值，都陆续推出产业政策对半导体制造和研发竞相投入巨额资金。热络景象背后，隐含着一系列有待深思的问题。一方面，半导体产业的极端重要性及其在全球区域分布的高度集中和不均衡性，导致任何国家都不拥有从前端到末端的完整产业链，因此任何国家也都不同程度地存在对芯片短缺或断供的焦虑和恐慌；另一方面，倾斜支持政策又应当具有高超的技术性：须充分认识处理半导体技术前途路径的不确定性、不可预知性，与政府资助对象的特定性、选择性之间的矛盾；妥善应对半导体产业链关键节点的全球化广泛分布、地域性高度集中的结构性特征与追求本土化自给自足的矛盾。
《欧洲芯片法案》指引下的欧盟政策取向，是巩固原有优势并发展新的优势，同时构建更加平衡、多点、可信任、可替代的供应链依赖关系，增加危机发生时欧盟半导体产业的弹性安全，而非绝对的刚性安全。即：重视自力更生、追求独立自主，但不谋求脱离外部世界的自给自足。
相比之下，遭遇芯片断供等外部不确定性威胁的中国，有理由更加渴望实现半导体芯片产业的独立自主和稳定供给。但是，从半导体供应链、价值链的特征和发展规律来看，追求完全自给自足，在经济、技术、效率上的可行性不强，解决半导体“卡脖子”问题也不能仅仅盯着光刻机。我国半导体产业自力更生的重点，应当是在下一代芯片和芯片替代技术方面获得原创性、引领性成果，取得在全球半导体价值链中的某些关键环节获得独占优势地位，以“关键技术产品换关键技术产品”的四两拨千斤方式制衡外部波动干扰。
《欧洲芯片法案》包含了通过建设半导体公共基础设施，涵养发育全产业链的思路。其设计的半导体危机监测、预警和反应启动机制，实质上是在修建产业信息公共基础设施，意在将分散在企业、市场当中的半导体产业信息，通过统一和公共渠道加以汇聚、研判，作为调节市场的决策依据。
中国也高度重视半导体全行业产业链建设，推出了一系列加速半导体国产化进程的中长期规划和利好政策。但是半导体行业供应链、价值链中的绝大部分都存在于我国境外，如果照搬促进单一产业发展、打造“冠军企业”的政策经验，那么即便倾举国之力打造形成了若干“冠军企业”，也会呈“独木不成林”之状。因此，应当高度重视对半导体生态系统的研究、建设和维护，加大对具有半导体公共基础设施意义的技术和产能培育，增强对全球半导体产业参与者的普惠支持力度，以期在我国境内形成相对均衡、可持续的半导体价值链。
《欧洲芯片法案》设计了统一补贴资金出口、保证该出口决策主体的多元化措施，收拢对半导体行业的公共财政资助权力和资助渠道，是对欧盟半导体科研拨款体制的一次重大调整，有利于遏制“补贴竞赛”——即不同地区、不同层级的公共机构竞相向企业抛出财政补贴的“橄榄枝”，吸引企业在当地落户；而企业则与政府博弈，策略性地索要高昂赠款等优惠待遇，短期内即获得超额收益。
在我国，国有机构牵头设立的各级各类半导体基金数量众多、规模庞大；但是，这些资金支持对象和项目遴选的公平性，资金使用方式的合理和合法性，以及资金使用效率的评估等问题，尚未受到应有关注。近年来，多地多项投资目标百亿元甚至千亿元级别的半导体项目显现停摆烂尾之势，以相同或类似项目多地设立企业、多级申请资助的圈钱之风日盛。为此，我国有必要考虑加强对国有半导体投资基金的整合，完善对受资助项目的事前审查、事中监督和事后审计评估制度。
2.中央代表采购权，欧盟委员会可在半导体危机阶段，出台出口管制措施，集中域内产品需求，统一下达采购指令。
3.排除外国干预权，欧盟委员会有权要求IPF和OEF承诺，若履行第三国规定的公共服务义务有损于履行欧盟分派的优先订单时，则不得履行第三国规定的义务。
4.优先订单分派权，欧盟委员会有权要求IPF和OEF优先生产与危机相关的产品订单，该生产义务“优先于任何私法或公法上的其他义务”。如果企业拒绝优先执行此类订单，将被处以罚款。
与欧盟相比，我国在社会主义市场经济体制实践中，对市场活动的行政干预方式更加灵活和多样。党的十八届三中全会提出“使市场在资源配置中起决定性作用”，这一论断对我国半导体产业链的建设具有重大的指导意义和理论价值。为此，需要把尊重市场规律与全面依法治国相结合，推动半导体产业发展和规制政策的法律化、制度化和规范化，使之发挥对市场预期的稳定和管理功能。
半导体行业发展的制模式，正在横扫全球主要经济体。这一热潮既是半导体行自身的特殊战略地位所决定的，也是世界各国为谋求在该行业的相对优势地位和本土综合安全所形成的全球半导体政策环境的必然结果。在危机和热潮当中，我们应当保持冷静，综合考虑我国半导体政策和法律制度与全球规制体系之间的交互影响，以半导体基础设施建设涵养培育产业生态，以局部关键技术的开创性性突破和独占优势，锚定中国在全球半导体产业链中的合作伙伴地位，将竞争政策与产业政策相融合，不断改善公共资金的配置方式、提升公共利益的产出效率。
李俊峰上海大学法学院教授。上海市法学会经济法学研究会理事，上海市法学会竞争法研究会理事。主要研究领域为经济法、民商法，重点关注国际经贸关系中的竞争法律与政策问题。
张 颖上海城建职业学院马克思主义学院副教授。主要研究领域为马克思主义中国化、产业政策治理的政治经济学。
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